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深圳【金信中心】

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售楼处/营销中心 电话：【营销中心】400 823 9396已认证【24小时接听】

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项目位于宝安区松岗街道广深公路与金芙路交汇处东北侧，近期据网友提供位于广深公路松岗段旁有个新盘《金信中心》项目工程进度还挺快，目前已建至十多层，预计近期入市。

【项目基础指标】

【项目名称】： 金信中心科技大厦

【车位数量】：715个（含充电桩72）

【建筑面积】： 约12.16万㎡

【用地面积】： 约1.31万㎡

【 绿化率 】：30%

【产权年限】：70年

【楼栋高度】：161.2米，35/3高

【商业面积】：1000㎡

据了解，金信润府宗地编号：A418-0472，270套住宅为人才住房。项目具体参数：宗地编号：A418-0472（金信润府），宗地编号：A418-0473 (金信中心科技大厦)，土地面积(公顷)0.876939，出让年限70年，成交价(万元)3324.7643，受让单位深圳弘明辉纸品有限公司。

后期待入市产品为：建面约38-48m灵动空间，建面约440m智慧办公 约4.5m层高。

（项目效果图）

户型图等信息暂未公布，如有消息将在第一时间在深房楼市公众号发布。

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